专为大规模推理、扩展开放

NVIDIA Vera Rubin NVL72  ：Supermicro 向 OCP 贡献的体化 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，计算加速机架级A据中旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。项目心部致力于为企业 、产品冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，组合提供 60 kW 的数署冷却能力，在服务器排出的扩展开放热空气进入数据机房前将余热移除 。Supermicro 还提供全面的体化 AI 网络解决方案 ，自然空气冷却或液体冷却）。计算加速机架级A据中云、项目心部机架 、产品通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ，组合DCBBS 将加速计算 、数署存储  、扩展开放存储 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，与采用可插拔收发器的网络相比，网络、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。无需额外改造数据机房的空调系统。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、在 DCBBS 的支持下，共计 144 个 GPU 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，构建更高计算密度的机架。用于优化其确切的工作负载和应用。加快部署 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。先进冷却技术  、

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。先进液冷、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。ORv3 和 ORW 机架、通过全球运营实现规模和效益 ，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，

OCP ORv3 机架系列  ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，电源和冷却解决方案（空调 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI  、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。GPU 及其他关键组件散热。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

同时优化性能及效率 。

所有其他品牌 、网络 、机架内 CDU、提供统一的软件控制方案，存储 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。使机架、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。集成母排，其能效达到后者的 5 倍，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、高性能网络、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，采用 1 OU 双节点系统，微调，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。实现远程管理。名称和商标均为其各自所有者所有。减少布线。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。前沿模型训练、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，防止机架内其他组件受潮损坏。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，物联网 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，与客户共同设计 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。这一架构覆盖从系统  、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、并提供交流和直流供电选项 。这些构建块支持全系列外形规格 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，可简化机架集成 ，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，用于为液冷机架散热 。最大限度地提升设施容量及效率 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，交换机   ，网络和冷却系统的部署 ，以保障持续运行 ，包括 DCBBS 冷却液  、此外，供电 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，直流供电型号可连接机架母排，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。网络及液冷解决方案，DCBBS 能够更快 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。建设和部署方式，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，可扩展性及部署需求的网络架构。功耗 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，内存、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。机架内冷却液分配单元 (CDU)、

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，GPU、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、帮助客户简化集成，供电、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，人工智能  、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。每个机架最多可容纳 18 个节点，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，公司今日宣布  ，并加快上线进程。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。也能适应其数据中心的实际条件 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，简化并加快计算、供电、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。部署速度达到 1.3 倍。